高压整流组件
HVDIODE品牌碗形高压整流组件系列产品是由多个微型单元PN结芯片组合构成的组件型高压整流器件，实现高耐电压的层状单元结构。
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合，并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围：
反向耐压：1KV～200KV;
正向电流：1mA～50A;
反向恢复时间：300nS～2000nS；
工作频率：50Hz～200KHz.
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合，并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围：
反向耐压：1KV～200KV;
正向电流：1mA～50A;
反向恢复时间：300nS～2000nS；
工作频率：50Hz～200KHz.
HVDIODE品牌圆柱形高压整流组件系列产品是由多个微型单元PN结芯片组合构成的组件型高压整流器件，实现高耐电压的层状单元结构。
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合，并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围：
反向耐压：1KV～200KV;
正向电流：1mA～50A;
反向恢复时间：300nS～2000nS；
工作频率：50Hz～200KHz.
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合，并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围：
反向耐压：1KV～200KV;
正向电流：1mA～50A;
反向恢复时间：300nS～2000nS；
工作频率：50Hz～200KHz.
HVDIODE品牌大电流高压整流组件系列产品是由多个微型单元PN结芯片组合构成的组件型高压整流器件，实现高耐电压的层状单元结构。
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合，并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围：
反向耐压：1KV～200KV;
正向电流：5A～500A;
反向恢复时间：300nS～2000nS；
工作频率：50Hz～200KHz.
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合，并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。
本系列产品参数范围：
反向耐压：1KV～200KV;
正向电流：5A～500A;
反向恢复时间：300nS～2000nS；
工作频率：50Hz～200KHz.
HVDIODE品牌线路板高压整流组件系列产品是由多个微型单元PN结芯片组合构成的组件型高压整流器件，实现高耐电压的层状单元结构。
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合，并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。针对油浸环境大电流高频整流，线路板高压整流组件散热效率更高，可靠性更好。
本系列产品参数范围：
反向耐压：1KV～500KV;
正向电流：1mA～50A;
反向恢复时间：30nS～2000nS；
工作频率：50Hz～200KHz.
此种组合结构方便了用户的使用.用户可以根据不同参数方案随意增减组合，并降低高压硅堆的使用和设备的维护成本。针对油浸环境大电流高频整流，线路板高压整流组件散热效率更高，可靠性更好。
本系列产品参数范围：
反向耐压：1KV～500KV;
正向电流：1mA～50A;
反向恢复时间：30nS～2000nS；
工作频率：50Hz～200KHz.
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